如何做好无尘室的管理工作保证无尘室洁净度的洁净度？

产品质量是企业的生命线。 在很多企业，尤其是电子、医药企业，影响产品质量的一个重要因素就是无尘室的洁净度。 那么，如何做好无尘室的管理工作，保证无尘室无尘室的洁净度呢？

一、进入无尘室须知

1、进入无尘室前，必须告知管理人员，并通过基本培训。

2.吸烟、吃（喝）食物、无尘室（如报纸、杂志、铅笔等）

3、进入无尘室前，需要在指定地点脱鞋，将鞋子放入鞋柜，将外衣放入衣柜，将个人物品放入私人柜子。 柜子里不能放食物。

4、进入无尘室必须先按规定在更衣室佩戴口罩、无尘帽、无尘服、鞋套，然后通过空气洁净室清扫灰尘，踏步在除尘地毯上（在清洁室的地板上）之前必须进入。

5、戴口罩时，口罩应戴在鼻子上，原则是遮住嘴巴和鼻孔，以免呼吸时污染芯片。

6、穿无尘服、戴无尘帽前，应先整理衣服和头发，以免穿无尘服后不舒服。

7.清洁完外观后，先戴上无尘帽。 戴无尘帽的原则是：

(1) 头发必须完全盖在帽子内，不得外露。

(2)无尘帽的下摆应平放在肩上。 穿上工作服后，底部不会掉出来，露出肩膀和脖子。

8、戴好无尘帽后，穿上无尘服。 无尘服的尺寸要合适，不要让裤子或袖子太短，也不会露出皮肤。 穿衣时应注意保持帽沿平整状态，无尘服不能反戴。

9、穿好无尘服后，套上鞋套，将鞋套拉起，将鞋套压平，使其盖住裤子。

10、戴手套时，避免徒手触摸手套的手掌和指尖（防止钠离子污染）。 戴上手套后，将手套的手腕放在袖子里，隔离污染源。

11、无尘服穿戴妥当后，进入无尘室前须经除尘洗净，踩上除尘毯。

12、无论进入或离开无尘室，必须按规定在更衣室脱洁净服，不得在其他区域脱洁净服，尤其不能在无尘室行走。

13、无尘服、鞋套等应定期清洗，如有破损应立即更换新的。

14、脱无尘服时，与穿上的顺序相反。

15. 脱下的干净衣物应挂起来，放在更衣室上层柜内； 鞋套应放在挂干净的衣服下面。

16、更衣室小储物柜内，除无尘服等必备物品外，不得携带其他物品。

17、除规定的纸张和物品外，其他物品不得带入无尘室。

18、洁净服等不得带出无尘室，使用后应置于规定场所。

19. 口罩和手套可根据情况保留或重复使用。

20、任何进入无尘室的东西都必须用酒精擦拭干净。

21、如有设备进入，请告知管理人员，并在进入前将洁净无尘室擦拭干净。

22. 未经检验合格的设备禁止使用。 如遇紧急情况，可按应急处理步骤进行适当处理，如关闭水、电、气等开关。

23、无尘室不得有明火，以免发生意外。

2、无尘室操作说明

1、处理芯片时，必须戴无纤手套，用干净的镊子夹住芯片，不要用手指或其他任何东西接触芯片。 被触摸和污染的芯片在继续使用前必须清洗：

(1) 任何镊子的前端（即夹住芯片的一端）被碰过，或镊子掉到地上，必须拿走清洗干净。 不要用纸巾或布擦拭弄脏的镊子。

(2) 芯片清洗后，在进行下一道工序之前，如果手指接触到芯片，必须再次清洗。

(3)将芯片放在石英舟上，准备进入炉管。 如果发现使用的镊子被弄脏或芯片有明显的镊子污染，必须再次清洁芯片并立即更换干净的镊子。   .

2、芯片一定要装在盒子里，盖好存放在规定的位置，尽量不要外露。

3、避免对着芯片说话，以免口水溅到芯片上。 在芯片进入扩散炉之前，请特别注意防止上述行为。 如果芯片上沾有棉绒，请用氮气枪喷洒。

4、从铁氟龙（）晶舟、石英舟（Boat）等中取出芯片时，必须垂直向上提起，以免划伤芯片。 取出芯片。

5、如果芯片上已经长了氧化层，送黄光室前不要用金刚石刀在芯片上雕刻。

6、操作时，无论是否戴手套，都不能将手伸入清洗槽内。

7、使用化学工作站或烤箱处理芯片时，一定要将芯片放在铁氟龙水晶舟中，不能使用塑料盒。   （参考无尘室）

8、将芯片放在石英舟上时，如果芯片掉在地上或手中，进入氧化炉前必须将芯片再次清洗干净。

9.请勿触摸芯片盒内部。 如果被碎屑接触或污染，必须重新清洁。

10.手术台上不得遗留手套、废纸等杂物。 如果手套烧焦、磨损或出现纤维状，则必须更换。

11、除非得到指示，切勿打开不熟悉的仪表和各种开关阀门控制按钮或手柄。

12、如有异味或溶液、颜色、声音等反应异常，请立即通知相关人员。

13、如因操作不当造成仪器损坏，务必立即通知负责人或老师。

14、芯片盒进出无尘室必须保持清洁，并用保鲜膜密封。 违者不得入内。

15.无尘室一律使用圆珠笔和洁净笔记本进行记录，普通纸笔不得带入。

三、黄灯区操作说明

1. 湿度和温度会影响对准工作。 黄光区注意温湿度，减少对线机附近人员，减少湿度和温度变化。

2、适当光刻胶未曝光的芯片，切勿在黄光下暴晒，以免曝光。

3、光刻胶已经装好，将等待对准曝光的芯片放入不透明的蓝黑色水晶盒中，盒盖必须盖好。

4. 使用光掩模时，请握住边缘，不要接触光掩模表面。 在任何情况下，光罩的镀铬膜都不应与其他物体接触，以防划伤。 光罩上的灰尘可以用氮气枪吹掉。

5、曝光时，避免用眼睛直视曝光机的汞灯。

4.镊子使用说明

1、进入实验室后，取镊子前应戴上手套，以免污染。

2. 只能使用干净的镊子夹住芯片。 镊子一旦掉在地上、被手触摸或因其他原因被污染，必须清洗干净后再使用。

3、使用后，镊子应放在各站指定位置，不可随意乱放。 如有特殊工艺用镊子，用后应自行保管，不得与实验室各工位镊子混用。

4、拿镊子要采用“握笔”的姿势来夹住芯片。

5、取芯片时，顺序应从后往前取，放芯片时，应从前放回，以免划伤芯片表面。

6、取芯片时，将“短边”（锯状头）放在芯片正面，“长边”（扁头）放在芯片背面，手握住芯片的空白部分芯片，以免损坏芯片。

7.严禁镊子接触酸槽或去离子水槽。

8、镊子只能用于抓取芯片，不得用于其他用途。

5.化学品使用说明

1. 化学品进出必须登记并通知管理员，并在实验室入口处附上材料安全数据表（MSDS）。

2、使用化学品前，请仔细阅读材料安全数据表（MSDS）并告知管理员。

3、换酸前必须穿防酸塑料裙、长袖手套、护目镜、塑料防酸鞋后方可换酸。

4、不要随意打开酸瓶盖，使用后应立即锁好盖子。

5、稀释酸时，切记将酸加入水中，切勿将水加入酸中。

6、不要尝任何化学品或通过气味来判断容器内的物品。

7.如不清楚容器内装有何种药物，请勿摇晃或倒置容器。

8、所有化学操作必须在通风良好或通风良好的地方进行。

9、操作各种酸液时，必须详细阅读操作说明书。

10、酸类可与碱类同存于有通风设备的储柜内，但不得与有机溶剂同存。

11、废酸请放入废酸桶内，不要随意倾倒，不要与有机溶液混放。

12、将废有机液放入有机废液桶内，切勿随意倾倒或倒入废酸桶内。

13、不要随意更换容器中的溶液。

14. 对于您要带入的溶液无尘室，请提前告知并征得同意后方可带入。如果您要自行带入的溶液有危险性，请在带入前进行评估，并请在容器上清楚地标明容器内的物品，并保持期限。

15、废液处理：废液分为酸类、碱类、氢氟酸类、有机类等，分别处理并登记。 回收箱都有清楚的标记。 废液桶内装有氢氟酸等酸碱无尘室，不能用手触摸。

16、漏水或漏酸处理：为确保安全，万一发生漏水或漏酸，绝对不能用手去触摸。 备份管理器。

6. 化学工作站操作

1、操作时按规定佩戴橡胶手套和口罩。

2、不要将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。

3、在添加任何溶液之前，一定要确认容器中的溶剂后再添加。

4、在化工工作站工作时，应养成良好的工作姿势。 上半身应避免前倾越过化学品槽和清洗槽。 一方面可以预防危险，另一方面也可以减少污染的机会。

5、化学站不工作时，有盖子者应随时盖上盖子，并关闭水开关清洗水槽。

6、化学品溅到衣服、皮肤、面部或眼睛上时，应用清水冲洗溅到部位15分钟以上，皮肤颜色必须恢复正常，并立即安排抢救。

7、化学品泄漏时，迅速反应，妥善处理。 如需避难，请按照指示避难。

8、各化学工作站使用橡胶手套，避免接触各台机器、工作台及其他用具等，一般操作请戴无尘手套。

七、RCA

1.去离子水5分钟

2. H2SO4:H2O2=3:1 在75~85℃下煮10~20分钟以去除金属、有机物和油

3.去离子水5分钟

4.HF:H2O 10~30sec，去除自然氧化层（Oxide）

5.去离子水5分钟

6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 75~85℃蒸煮10~20min，去除金属有机物

7.去离子水5分钟

8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6，煮沸10~20min，75~85℃去离子

9.去离子水5分钟

10.甩干

八、清洁注意事项

1、如果有水，先倒水，最后倒H2O2。 数之比就是体积比。

2、有机物和酸碱不得混用，操作平台必须分开使用。

3.酸碱溶液冷却后倒入回收槽，用去离子水冲洗玻璃5分钟。

4、酸碱空瓶用水清洗后，与塑料瓶、玻璃瓶分开放入室外回收箱。

5、氢氟酸会腐蚀骨骼。 如遇，立即涂上葡萄糖酸钙和清水，然后用清水冲洗，并就医。 遇到其他酸碱时，立即用去离子水大量冲洗。

6. 清洗后，尽量将 Wafer 放入 DI Water 中，以免污染。

7、简易清洗步骤为1-2-9-10；   SiO2清洗步骤为1-2-10；   Al的清洗方法为HCl:H2O=1:1。

8、去除正性光刻胶的步骤为1-2-10，或浸入ACE中进行超声震荡。

9. 每个玻璃杯或罐子都有特定的溶液需要填充。 蚀刻、清洗、电镀、有机物不得混用。

10、废液回收分为酸类、碱类、氢氟酸类、电镀类、有机类五种，分别收集并记录。 倾倒前，检查废物相容性表，确保正确后再倾倒。