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如何做好无尘室的管理工作保证无尘室洁净度的洁净度?

发表时间:2023-02-16 08:27

产品质量是企业的生命线。 在很多企业,尤其是电子、医药企业,影响产品质量的一个重要因素就是无尘室的洁净度。 那么,如何做好无尘室的管理工作,保证无尘室无尘室的洁净度呢?

一、进入无尘室须知

1、进入无尘室前,必须告知管理人员,并通过基本培训。

2.吸烟、吃(喝)食物、无尘室(如报纸、杂志、铅笔等)

3、进入无尘室前,需要在指定地点脱鞋,将鞋子放入鞋柜,将外衣放入衣柜,将个人物品放入私人柜子。 柜子里不能放食物。

4、进入无尘室必须先按规定在更衣室佩戴口罩、无尘帽、无尘服、鞋套,然后通过空气洁净室清扫灰尘,踏步在除尘地毯上(在清洁室的地板上)之前必须进入。

5、戴口罩时,口罩应戴在鼻子上,原则是遮住嘴巴和鼻孔,以免呼吸时污染芯片。

6、穿无尘服、戴无尘帽前,应先整理衣服和头发,以免穿无尘服后不舒服。

7.清洁完外观后,先戴上无尘帽。 戴无尘帽的原则是:

(1) 头发必须完全盖在帽子内,不得外露。

(2)无尘帽的下摆应平放在肩上。 穿上工作服后,底部不会掉出来,露出肩膀和脖子。

8、戴好无尘帽后,穿上无尘服。 无尘服的尺寸要合适,不要让裤子或袖子太短,也不会露出皮肤。 穿衣时应注意保持帽沿平整状态,无尘服不能反戴。

9、穿好无尘服后,套上鞋套,将鞋套拉起,将鞋套压平,使其盖住裤子。

10、戴手套时,避免徒手触摸手套的手掌和指尖(防止钠离子污染)。 戴上手套后,将手套的手腕放在袖子里,隔离污染源。

11、无尘服穿戴妥当后,进入无尘室前须经除尘洗净,踩上除尘毯。

12、无论进入或离开无尘室,必须按规定在更衣室脱洁净服,不得在其他区域脱洁净服,尤其不能在无尘室行走。

13、无尘服、鞋套等应定期清洗,如有破损应立即更换新的。

14、脱无尘服时,与穿上的顺序相反。

15. 脱下的干净衣物应挂起来,放在更衣室上层柜内; 鞋套应放在挂干净的衣服下面。

16、更衣室小储物柜内,除无尘服等必备物品外,不得携带其他物品。

17、除规定的纸张和物品外,其他物品不得带入无尘室

18、洁净服等不得带出无尘室,使用后应置于规定场所。

19. 口罩和手套可根据情况保留或重复使用。

20、任何进入无尘室的东西都必须用酒精擦拭干净。

21、如有设备进入,请告知管理人员,并在进入前将洁净无尘室擦拭干净。

22. 未经检验合格的设备禁止使用。 如遇紧急情况,可按应急处理步骤进行适当处理,如关闭水、电、气等开关。

23、无尘室不得有明火,以免发生意外。

2、无尘室操作说明

1、处理芯片时,必须戴无纤手套,用干净的镊子夹住芯片,不要用手指或其他任何东西接触芯片。 被触摸和污染的芯片在继续使用前必须清洗:

(1) 任何镊子的前端(即夹住芯片的一端)被碰过,或镊子掉到地上,必须拿走清洗干净。 不要用纸巾或布擦拭弄脏的镊子。

(2) 芯片清洗后,在进行下一道工序之前,如果手指接触到芯片,必须再次清洗。

(3)将芯片放在石英舟上,准备进入炉管。 如果发现使用的镊子被弄脏或芯片有明显的镊子污染,必须再次清洁芯片并立即更换干净的镊子。   .

2、芯片一定要装在盒子里,盖好存放在规定的位置,尽量不要外露。

3、避免对着芯片说话,以免口水溅到芯片上。 在芯片进入扩散炉之前,请特别注意防止上述行为。 如果芯片上沾有棉绒,请用氮气枪喷洒。

4、从铁氟龙()晶舟、石英舟(Boat)等中取出芯片时,必须垂直向上提起,以免划伤芯片。 取出芯片。

5、如果芯片上已经长了氧化层,送黄光室前不要用金刚石刀在芯片上雕刻。

6、操作时,无论是否戴手套,都不能将手伸入清洗槽内。

7、使用化学工作站或烤箱处理芯片时,一定要将芯片放在铁氟龙水晶舟中,不能使用塑料盒。   (参考无尘室

8、将芯片放在石英舟上时,如果芯片掉在地上或手中,进入氧化炉前必须将芯片再次清洗干净。

9.请勿触摸芯片盒内部。 如果被碎屑接触或污染,必须重新清洁。

10.手术台上不得遗留手套、废纸等杂物。 如果手套烧焦、磨损或出现纤维状,则必须更换。

11、除非得到指示,切勿打开不熟悉的仪表和各种开关阀门控制按钮或手柄。

12、如有异味或溶液、颜色、声音等反应异常,请立即通知相关人员。

13、如因操作不当造成仪器损坏,务必立即通知负责人或老师。

14、芯片盒进出无尘室必须保持清洁,并用保鲜膜密封。 违者不得入内。

15.无尘室一律使用圆珠笔和洁净笔记本进行记录,普通纸笔不得带入。

三、黄灯区操作说明

1. 湿度和温度会影响对准工作。 黄光区注意温湿度,减少对线机附近人员,减少湿度和温度变化。

2、适当光刻胶未曝光的芯片,切勿在黄光下暴晒,以免曝光。

3、光刻胶已经装好,将等待对准曝光的芯片放入不透明的蓝黑色水晶盒中,盒盖必须盖好。

4. 使用光掩模时,请握住边缘,不要接触光掩模表面。 在任何情况下,光罩的镀铬膜都不应与其他物体接触,以防划伤。 光罩上的灰尘可以用氮气枪吹掉。

5、曝光时,避免用眼睛直视曝光机的汞灯。

4.镊子使用说明

1、进入实验室后,取镊子前应戴上手套,以免污染。

无尘室

2. 只能使用干净的镊子夹住芯片。 镊子一旦掉在地上、被手触摸或因其他原因被污染,必须清洗干净后再使用。

3、使用后,镊子应放在各站指定位置,不可随意乱放。 如有特殊工艺用镊子,用后应自行保管,不得与实验室各工位镊子混用。

4、拿镊子要采用“握笔”的姿势来夹住芯片。

5、取芯片时,顺序应从后往前取,放芯片时,应从前放回,以免划伤芯片表面。

6、取芯片时,将“短边”(锯状头)放在芯片正面,“长边”(扁头)放在芯片背面,手握住芯片的空白部分芯片,以免损坏芯片。

7.严禁镊子接触酸槽或去离子水槽。

8、镊子只能用于抓取芯片,不得用于其他用途。

5.化学品使用说明

1. 化学品进出必须登记并通知管理员,并在实验室入口处附上材料安全数据表(MSDS)。

2、使用化学品前,请仔细阅读材料安全数据表(MSDS)并告知管理员。

3、换酸前必须穿防酸塑料裙、长袖手套、护目镜、塑料防酸鞋后方可换酸。

4、不要随意打开酸瓶盖,使用后应立即锁好盖子。

5、稀释酸时,切记将酸加入水中,切勿将水加入酸中。

6、不要尝任何化学品或通过气味来判断容器内的物品。

7.如不清楚容器内装有何种药物,请勿摇晃或倒置容器。

8、所有化学操作必须在通风良好或通风良好的地方进行。

9、操作各种酸液时,必须详细阅读操作说明书。

10、酸类可与碱类同存于有通风设备的储柜内,但不得与有机溶剂同存。

11、废酸请放入废酸桶内,不要随意倾倒,不要与有机溶液混放。

12、将废有机液放入有机废液桶内,切勿随意倾倒或倒入废酸桶内。

13、不要随意更换容器中的溶液。

14. 对于您要带入的溶液无尘室,请提前告知并征得同意后方可带入。如果您要自行带入的溶液有危险性,请在带入前进行评估,并请在容器上清楚地标明容器内的物品,并保持期限。

15、废液处理:废液分为酸类、碱类、氢氟酸类、有机类等,分别处理并登记。 回收箱都有清楚的标记。 废液桶内装有氢氟酸等酸碱无尘室,不能用手触摸。

16、漏水或漏酸处理:为确保安全,万一发生漏水或漏酸,绝对不能用手去触摸。 备份管理器。

6. 化学工作站操作

1、操作时按规定佩戴橡胶手套和口罩。

2、不要将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。

3、在添加任何溶液之前,一定要确认容器中的溶剂后再添加。

4、在化工工作站工作时,应养成良好的工作姿势。 上半身应避免前倾越过化学品槽和清洗槽。 一方面可以预防危险,另一方面也可以减少污染的机会。

5、化学站不工作时,有盖子者应随时盖上盖子,并关闭水开关清洗水槽。

6、化学品溅到衣服、皮肤、面部或眼睛上时,应用清水冲洗溅到部位15分钟以上,皮肤颜色必须恢复正常,并立即安排抢救。

7、化学品泄漏时,迅速反应,妥善处理。 如需避难,请按照指示避难。

8、各化学工作站使用橡胶手套,避免接触各台机器、工作台及其他用具等,一般操作请戴无尘手套。

七、RCA

1.去离子水5分钟

2. H2SO4:H2O2=3:1 在75~85℃下煮10~20分钟以去除金属、有机物和油

3.去离子水5分钟

4.HF:H2O 10~30sec,去除自然氧化层(Oxide)

5.去离子水5分钟

6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 75~85℃蒸煮10~20min,去除金属有机物

7.去离子水5分钟

8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6,煮沸10~20min,75~85℃去离子

9.去离子水5分钟

10.甩干

八、清洁注意事项

1、如果有水,先倒水,最后倒H2O2。 数之比就是体积比。

2、有机物和酸碱不得混用,操作平台必须分开使用。

3.酸碱溶液冷却后倒入回收槽,用去离子水冲洗玻璃5分钟。

4、酸碱空瓶用水清洗后,与塑料瓶、玻璃瓶分开放入室外回收箱。

5、氢氟酸会腐蚀骨骼。 如遇,立即涂上葡萄糖酸钙和清水,然后用清水冲洗,并就医。 遇到其他酸碱时,立即用去离子水大量冲洗。

6. 清洗后,尽量将 Wafer 放入 DI Water 中,以免污染。

7、简易清洗步骤为1-2-9-10;   SiO2清洗步骤为1-2-10;   Al的清洗方法为HCl:H2O=1:1。

8、去除正性光刻胶的步骤为1-2-10,或浸入ACE中进行超声震荡。

9. 每个玻璃杯或罐子都有特定的溶液需要填充。 蚀刻、清洗、电镀、有机物不得混用。

10、废液回收分为酸类、碱类、氢氟酸类、电镀类、有机类五种,分别收集并记录。 倾倒前,检查废物相容性表,确保正确后再倾倒。

公司电话: 15890153113
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