如何做好无尘室的管理工作保证无尘室洁净度的洁净度?发表时间:2023-02-16 08:27 产品质量是企业的生命线。 在很多企业,尤其是电子、医药企业,影响产品质量的一个重要因素就是无尘室的洁净度。 那么,如何做好无尘室的管理工作,保证无尘室无尘室的洁净度呢? 一、进入无尘室须知 1、进入无尘室前,必须告知管理人员,并通过基本培训。 2.吸烟、吃(喝)食物、无尘室(如报纸、杂志、铅笔等) 3、进入无尘室前,需要在指定地点脱鞋,将鞋子放入鞋柜,将外衣放入衣柜,将个人物品放入私人柜子。 柜子里不能放食物。 4、进入无尘室必须先按规定在更衣室佩戴口罩、无尘帽、无尘服、鞋套,然后通过空气洁净室清扫灰尘,踏步在除尘地毯上(在清洁室的地板上)之前必须进入。 5、戴口罩时,口罩应戴在鼻子上,原则是遮住嘴巴和鼻孔,以免呼吸时污染芯片。 6、穿无尘服、戴无尘帽前,应先整理衣服和头发,以免穿无尘服后不舒服。 7.清洁完外观后,先戴上无尘帽。 戴无尘帽的原则是: (1) 头发必须完全盖在帽子内,不得外露。 (2)无尘帽的下摆应平放在肩上。 穿上工作服后,底部不会掉出来,露出肩膀和脖子。 8、戴好无尘帽后,穿上无尘服。 无尘服的尺寸要合适,不要让裤子或袖子太短,也不会露出皮肤。 穿衣时应注意保持帽沿平整状态,无尘服不能反戴。 9、穿好无尘服后,套上鞋套,将鞋套拉起,将鞋套压平,使其盖住裤子。 10、戴手套时,避免徒手触摸手套的手掌和指尖(防止钠离子污染)。 戴上手套后,将手套的手腕放在袖子里,隔离污染源。 11、无尘服穿戴妥当后,进入无尘室前须经除尘洗净,踩上除尘毯。 12、无论进入或离开无尘室,必须按规定在更衣室脱洁净服,不得在其他区域脱洁净服,尤其不能在无尘室行走。 13、无尘服、鞋套等应定期清洗,如有破损应立即更换新的。 14、脱无尘服时,与穿上的顺序相反。 15. 脱下的干净衣物应挂起来,放在更衣室上层柜内; 鞋套应放在挂干净的衣服下面。 16、更衣室小储物柜内,除无尘服等必备物品外,不得携带其他物品。 17、除规定的纸张和物品外,其他物品不得带入无尘室。 18、洁净服等不得带出无尘室,使用后应置于规定场所。 19. 口罩和手套可根据情况保留或重复使用。 20、任何进入无尘室的东西都必须用酒精擦拭干净。 21、如有设备进入,请告知管理人员,并在进入前将洁净无尘室擦拭干净。 22. 未经检验合格的设备禁止使用。 如遇紧急情况,可按应急处理步骤进行适当处理,如关闭水、电、气等开关。 23、无尘室不得有明火,以免发生意外。 2、无尘室操作说明 1、处理芯片时,必须戴无纤手套,用干净的镊子夹住芯片,不要用手指或其他任何东西接触芯片。 被触摸和污染的芯片在继续使用前必须清洗: (1) 任何镊子的前端(即夹住芯片的一端)被碰过,或镊子掉到地上,必须拿走清洗干净。 不要用纸巾或布擦拭弄脏的镊子。 (2) 芯片清洗后,在进行下一道工序之前,如果手指接触到芯片,必须再次清洗。 (3)将芯片放在石英舟上,准备进入炉管。 如果发现使用的镊子被弄脏或芯片有明显的镊子污染,必须再次清洁芯片并立即更换干净的镊子。 . 2、芯片一定要装在盒子里,盖好存放在规定的位置,尽量不要外露。 3、避免对着芯片说话,以免口水溅到芯片上。 在芯片进入扩散炉之前,请特别注意防止上述行为。 如果芯片上沾有棉绒,请用氮气枪喷洒。 4、从铁氟龙()晶舟、石英舟(Boat)等中取出芯片时,必须垂直向上提起,以免划伤芯片。 取出芯片。 5、如果芯片上已经长了氧化层,送黄光室前不要用金刚石刀在芯片上雕刻。 6、操作时,无论是否戴手套,都不能将手伸入清洗槽内。 7、使用化学工作站或烤箱处理芯片时,一定要将芯片放在铁氟龙水晶舟中,不能使用塑料盒。 (参考无尘室) 8、将芯片放在石英舟上时,如果芯片掉在地上或手中,进入氧化炉前必须将芯片再次清洗干净。 9.请勿触摸芯片盒内部。 如果被碎屑接触或污染,必须重新清洁。 10.手术台上不得遗留手套、废纸等杂物。 如果手套烧焦、磨损或出现纤维状,则必须更换。 11、除非得到指示,切勿打开不熟悉的仪表和各种开关阀门控制按钮或手柄。 12、如有异味或溶液、颜色、声音等反应异常,请立即通知相关人员。 13、如因操作不当造成仪器损坏,务必立即通知负责人或老师。 14、芯片盒进出无尘室必须保持清洁,并用保鲜膜密封。 违者不得入内。 15.无尘室一律使用圆珠笔和洁净笔记本进行记录,普通纸笔不得带入。 三、黄灯区操作说明 1. 湿度和温度会影响对准工作。 黄光区注意温湿度,减少对线机附近人员,减少湿度和温度变化。 2、适当光刻胶未曝光的芯片,切勿在黄光下暴晒,以免曝光。 3、光刻胶已经装好,将等待对准曝光的芯片放入不透明的蓝黑色水晶盒中,盒盖必须盖好。 4. 使用光掩模时,请握住边缘,不要接触光掩模表面。 在任何情况下,光罩的镀铬膜都不应与其他物体接触,以防划伤。 光罩上的灰尘可以用氮气枪吹掉。 5、曝光时,避免用眼睛直视曝光机的汞灯。 4.镊子使用说明 1、进入实验室后,取镊子前应戴上手套,以免污染。 2. 只能使用干净的镊子夹住芯片。 镊子一旦掉在地上、被手触摸或因其他原因被污染,必须清洗干净后再使用。 3、使用后,镊子应放在各站指定位置,不可随意乱放。 如有特殊工艺用镊子,用后应自行保管,不得与实验室各工位镊子混用。 4、拿镊子要采用“握笔”的姿势来夹住芯片。 5、取芯片时,顺序应从后往前取,放芯片时,应从前放回,以免划伤芯片表面。 6、取芯片时,将“短边”(锯状头)放在芯片正面,“长边”(扁头)放在芯片背面,手握住芯片的空白部分芯片,以免损坏芯片。 7.严禁镊子接触酸槽或去离子水槽。 8、镊子只能用于抓取芯片,不得用于其他用途。 5.化学品使用说明 1. 化学品进出必须登记并通知管理员,并在实验室入口处附上材料安全数据表(MSDS)。 2、使用化学品前,请仔细阅读材料安全数据表(MSDS)并告知管理员。 3、换酸前必须穿防酸塑料裙、长袖手套、护目镜、塑料防酸鞋后方可换酸。 4、不要随意打开酸瓶盖,使用后应立即锁好盖子。 5、稀释酸时,切记将酸加入水中,切勿将水加入酸中。 6、不要尝任何化学品或通过气味来判断容器内的物品。 7.如不清楚容器内装有何种药物,请勿摇晃或倒置容器。 8、所有化学操作必须在通风良好或通风良好的地方进行。 9、操作各种酸液时,必须详细阅读操作说明书。 10、酸类可与碱类同存于有通风设备的储柜内,但不得与有机溶剂同存。 11、废酸请放入废酸桶内,不要随意倾倒,不要与有机溶液混放。 12、将废有机液放入有机废液桶内,切勿随意倾倒或倒入废酸桶内。 13、不要随意更换容器中的溶液。 14. 对于您要带入的溶液无尘室,请提前告知并征得同意后方可带入。如果您要自行带入的溶液有危险性,请在带入前进行评估,并请在容器上清楚地标明容器内的物品,并保持期限。 15、废液处理:废液分为酸类、碱类、氢氟酸类、有机类等,分别处理并登记。 回收箱都有清楚的标记。 废液桶内装有氢氟酸等酸碱无尘室,不能用手触摸。 16、漏水或漏酸处理:为确保安全,万一发生漏水或漏酸,绝对不能用手去触摸。 备份管理器。 6. 化学工作站操作 1、操作时按规定佩戴橡胶手套和口罩。 2、不要将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。 3、在添加任何溶液之前,一定要确认容器中的溶剂后再添加。 4、在化工工作站工作时,应养成良好的工作姿势。 上半身应避免前倾越过化学品槽和清洗槽。 一方面可以预防危险,另一方面也可以减少污染的机会。 5、化学站不工作时,有盖子者应随时盖上盖子,并关闭水开关清洗水槽。 6、化学品溅到衣服、皮肤、面部或眼睛上时,应用清水冲洗溅到部位15分钟以上,皮肤颜色必须恢复正常,并立即安排抢救。 7、化学品泄漏时,迅速反应,妥善处理。 如需避难,请按照指示避难。 8、各化学工作站使用橡胶手套,避免接触各台机器、工作台及其他用具等,一般操作请戴无尘手套。 七、RCA 1.去离子水5分钟 2. H2SO4:H2O2=3:1 在75~85℃下煮10~20分钟以去除金属、有机物和油 3.去离子水5分钟 4.HF:H2O 10~30sec,去除自然氧化层(Oxide) 5.去离子水5分钟 6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 75~85℃蒸煮10~20min,去除金属有机物 7.去离子水5分钟 8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6,煮沸10~20min,75~85℃去离子 9.去离子水5分钟 10.甩干 八、清洁注意事项 1、如果有水,先倒水,最后倒H2O2。 数之比就是体积比。 2、有机物和酸碱不得混用,操作平台必须分开使用。 3.酸碱溶液冷却后倒入回收槽,用去离子水冲洗玻璃5分钟。 4、酸碱空瓶用水清洗后,与塑料瓶、玻璃瓶分开放入室外回收箱。 5、氢氟酸会腐蚀骨骼。 如遇,立即涂上葡萄糖酸钙和清水,然后用清水冲洗,并就医。 遇到其他酸碱时,立即用去离子水大量冲洗。 6. 清洗后,尽量将 Wafer 放入 DI Water 中,以免污染。 7、简易清洗步骤为1-2-9-10; SiO2清洗步骤为1-2-10; Al的清洗方法为HCl:H2O=1:1。 8、去除正性光刻胶的步骤为1-2-10,或浸入ACE中进行超声震荡。 9. 每个玻璃杯或罐子都有特定的溶液需要填充。 蚀刻、清洗、电镀、有机物不得混用。 10、废液回收分为酸类、碱类、氢氟酸类、电镀类、有机类五种,分别收集并记录。 倾倒前,检查废物相容性表,确保正确后再倾倒。 |